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10 strati-PCB

Breve descrizzione:


Dettaglio di u Produttu

Specificazione di dettagliu per questu 10 strati PCB:

Livelli 10 strati Cuntrollu di Impedenza
Materiale di Cunsigliu FR4 Tg170 Cecceccu è sepolti Vias
Finisce u Spessore di u Cunsigliu 1.6mm Placcatura Edge
Finisce u Spessore di Rame internu 0,5 OZ, esterno 1 OZ Foratura Laser
Trattamentu di superficia ENIG 2 ~ 3u " Pruvenza 100% E-testing
Soldmask Color Turchinu Standard di Prove IPC Classe 2
Culore Serigrafia biancu Comportu 12 ghjorni dopu à l'EQ

 

Cosa hè un PCB multistratu aè chì sò e caratteristiche di un bordu multistratu?

PCB multistrati si riferisce à i circuiti multi-stratu aduprati in i prudutti elettrichi. U PCB multistratu utilizza più pannelli di cablaggio à una sola capa o à doppia faccia. Aduprate un doppiu latu cum'è stratu internu, dui unilaterali cum'è stratu esternu, o dui doppia faccia cum'è stratu internu è dui stratu unicu cum'è stratu stampatu circuiti stampati. U sistema di pusizionamentu è u materiale di incollatura isolante alternativamente inseme è u schema cunduttivu Circuiti stampati chì sò interconnessi secondu e esigenze di cuncepimentu diventanu circuiti stampati à quattru strati è sei strati, cunnisciuti ancu cum'è circuiti stampati multistrati. 

Cù u sviluppu continuu di SMT (Surface Mount Technology) è l'introduzione cuntinua di una nova generazione di SMD (Surface Mount Devices), cum'è QFP, QFN, CSP, BGA (in particulare MBGA), i prudutti elettronichi sò più intelligenti è miniaturizzati, cusì Prumove riforme maiò è prugressi in tecnulugia industriale PCB. Dapoi chì IBM hà sviluppatu per a prima volta multilayer ad alta densità (SLC) in u 1991, i gruppi maiò in parechji paesi anu sviluppatu ancu varie microplacche d'interconnessione à alta densità (HDI). U rapidu sviluppu di ste tecnulugie di trasfurmazione hà incuraghjitu a cuncezzione di PCB à sviluppassi pianu pianu in direzzione di fili multistratu è ad alta densità. Cù u so cuncepimentu flessibile, prestazioni elettriche stabili è affidabili è prestazioni ecunomiche superiori, i pannelli stampati à più strati sò oramai largamente aduprati in a fabricazione di prudutti elettronichi.


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