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HDI-PCB

Breve descrizzione:


Dettaglio di u Produttu

Specificazione per questu PCB HID:

• 8 strati,

• Shengyi FR-4,

• 1.6mm,  

• ENIG 2u ",

• 0.5OZ internu, esterno 1OZ oz

• maschera di solda nera,  

• serigrafia bianca,

• placcatu in via pienu,

Specialità:

• Via cecu è intarratu

• Rivestimentu d'oru Edge,

• Densità di u foru: 994.233

• Puntu di prova: 12,505

• laminatu / pressatu: 3 volte

• trapana miccanica + prufundità cuntrullata

+ trapana laser (3 volte)

A tecnulugia HDI hà principalmente più alta esigenze nantu à a dimensione di u stampatu apertura di u circuitu, a larghezza di u cablu, è u numeru di strati. Richiede di più intarratu buchi cechi è mostra alta densità sviluppu. Trà i diversi PCB prudutti richiesti da servitori high-end, l'industria di a cumunicazione è di l'informatica  rapprisenta una proporzione relativamente grande, è a dumanda di circuiti HDI hè relativamente altu. A quota di mercatu attuale di u cartulare HDI in u mercatu domesticu hè assai prumettendu.  

HDI-PCB (5)

Carte HDI di server, telefoni cellulari, macchine POS multifunzionali, e telecamere di sicurezza HDI alusanu schede HDI ad alta densità su larga scala. U mercatu di i circuiti HDI continua à sviluppassi versu high-end, altu livellu è alta densità, affettendu continuamente a nostra attività di cumunicazioni è prumove l'avanzamentu continuu di a tecnulugia. HDI PCB (High Density Interconnect PCB) hè una densità di distribuzione di linea relativamente alta di circuiti chì utilizanu microblind è sepolta via tecnulugia. Questu hè un prucessu chì include fili interni è esterni, è poi usa fori è metallizazione in i fori per uttene a funzione di unisce ogni stratu internu. Cù u sviluppu di prudutti elettronichi ad alta densità è alta precisione, i requisiti per i circuiti sò listessi. U modu più efficace per aumentà a densità di PCB hè di riduce u numeru di fori passanti, è di mette accuratamente fori ciechi è sepolti per soddisfà stu requisitu, generendu cusì schede HDI.


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