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Spiegazione dettagliata di a tecnulugia di colla è di rivestimentu SMT

Ci hè dui tippi di flussu di prucessu tipicu per a tecnulugia di assemblea di superficia, unu hè un prucessu di saldatura paste-reflow di saldatura, è l'altru hè un prucessu di saldatura onda colla. Quest'ultima hè di incollà i cumpunenti di u chip nantu à a superficia di u PCB cun colla patch, è inserisce i cumpunenti attraversu-foru di l'altra parte di u PCB (i cumpunenti di u chip ponu ancu esse piazzati), è pò esse cumpletatu cù successu da l'onda travagliu di Assemblea di saldatura. Stu prucessu hè generalmente chjamatu "prucessu mischju", chì pò prufittà di a miniaturizazione di cumpunenti di chip è di u low cost di cumpunenti attraversanti.

A funzione di a colla patch hè di assicurà chì i cumpunenti sò fermamente aderiti à u PCB è ùn caderanu micca durante a saldatura. Dopu chì a saldatura hè finita, ancu se a so funzione hè persa, pò ancu stà nantu à u PCB. Stu adesivu di patch ùn hà micca solu una bona forza di legame, ma hà ancu boni pruprietà elettriche

Attualmente, in a pruduzzione à grande scala, i dispenser sò cumunemente usati per distribuisce colla patch. Cù u sviluppu di l'equipaggiu è a tecnulugia, emergenu dispensatori d'alta velocità cù 40.000 punti per ora, vale à dì, 10 punti di colla ponu esse dispensati per secondu. Di fronte à tali alte velocità, a qualità di l'adesivo di patch è u so prucessu di dispensazione sò diventati un ligame chjave è debule in u prucessu di produzzione SMT. Dunque, per realizà a distribuzione à grande velocità di l'adesivo patch à u PCB è assicurà l'affidabilità di a saldatura, hè necessariu avè una comprensione cumpleta di e prestazioni di l'adesivo patch, è sapè cumu valutallu, è cumu aduprà currettamente, ciò chì migliurà a qualità di SMT Hè di grande impurtanza

 

SMT & DIP Assembly

 


Tempu di posta: Aug-23-2021